SERUNI.CO – Oppo bersiap memperkuat posisinya di pasar flagship global dengan menjadwalkan peluncuran Oppo Find X9 Ultra pada 21 April 2026.
Menjelang debut resminya, berbagai bocoran spesifikasi perangkat dengan nomor model CPH2841 ini telah muncul di platform benchmark Geekbench, memberikan gambaran performa yang akan diusung.
Performa Garang dengan Chipset Terbaru
Berdasarkan data dari Geekbench, Oppo Find X9 Ultra versi global akan ditenagai oleh chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5 terbaru dari Qualcomm yang dipadukan dengan GPU Adreno 840.
Kombinasi ini menghasilkan skor yang impresif, yakni 3.584 poin untuk single-core dan 10.812 poin untuk multi-core.
Dukungan RAM 12GB dan penggunaan sistem operasi Android 16 memastikan perangkat ini mampu menangani tugas berat mulai dari gaming hingga penyuntingan video resolusi tinggi dengan lancar.
Keunggulan Sektor Fotografi Hasselblad
Sebagai ponsel yang difokuskan pada kemampuan fotografi, Oppo Find X9 Ultra membawa konfigurasi kamera kelas atas yang dikembangkan bersama Hasselblad:
- Kamera Utama: 200 Megapiksel.
- Telefoto Periskop 1″: 50 Megapiksel dengan dukungan 10x optical zoom.
- Telefoto Periskop 3x: 200 Megapiksel untuk hasil potret detail.
- Lensa Ultra-Wide: 50 Megapiksel.
- Kamera Depan: 50 Megapiksel untuk kebutuhan selfie.
Sisi visual perangkat ini didukung oleh layar AMOLED LTPO berukuran 6,82 inci dengan resolusi 2K dan refresh ratemencapai 144Hz.
Untuk menunjang mobilitas, Oppo menyematkan baterai jumbo berkapasitas 7.050mAh yang mendukung pengisian cepat kabel hingga 100W dan nirkabel 50W.
Munculnya Rumor Oppo Find X10 Pro
Meski seri Find X9 belum resmi dirilis, spekulasi mengenai penerusnya, yakni Oppo Find X10 Series, sudah mulai beredar di internet.
Tipster Digital Chat Station (DCS) menyebutkan bahwa lini Find X10 Pro kemungkinan akan membawa terobosan dengan tiga kamera 200MP.
Lini produk ini dikabarkan akan terdiri dari empat model: Find X10, X10 Pro, X10 Pro Max, dan X10 Ultra.
Selain spesifikasi kamera yang masif, seri ini diprediksi menggunakan chipset Dimensity 9600 dari MediaTek serta fitur pengisian daya nirkabel dengan magnet terintegrasi mirip teknologi MagSafe.
Hingga saat ini, publik masih menantikan apakah spesifikasi final pada peluncuran 21 April mendatang akan sesuai dengan bocoran yang beredar atau memberikan kejutan lainnya. (*)
